英伟达CEO:Blackwell芯片设计缺陷已修复 预计Q4发货

10月24日消息,据报道,英伟达CEO黄仁勋最近表示,在台积电的帮助下,英伟达最新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已得到修复,该缺陷此前曾影响生产。

在最近的高盛会议上,黄仁勋表示,这些芯片将在今年第四季度发货。

英伟达CEO:Blackwell芯片设计缺陷已修复 预计Q4发货

此外,黄仁勋也也驳斥了英伟达与台积电不和的论调,称这一次的芯片失误100%是英伟达的过错,跟台积电没有关系。

黄仁勋提到:“为了让Blackwell电脑工作,我们从零开始设计了七种不同类型的芯片,并且必须同时投入生产。”“台积电所做的是帮助我们从产量困难中恢复过来,并在一个令人难以置信的地方恢复Blackwell的生产。”

据了解,英伟达的Blackwell芯片采用了该公司之前产品大小的两方硅片,并将它们结合在一起,形成一个单一的组件,在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时,速度提高了30倍。

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