10月28日，半导体在前期高位基础上回调，半导体材料ETF（562590）跌0.73%，频现溢价，持仓股涨跌不一，神工股份涨超12%，耐科装备涨超11%，中晶科技跌超3%，雅克科技跌超2%。

德邦证券认为，HBM 需求持续增长，相关国产供应链有望深度受益。据Trendforce 报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM 制造的早期阶段，目标2026年量产。根据武汉新芯招股说明书（申报稿），公司12英寸集成电路制造生产线三期项目计划建设一条规划产能5.0 万片/月的12英寸特色工艺晶圆生产线，其中三维集成业务相关产能合计4.0 万片/月。同时，国内厂商的扩产也将持续利好国内半导体设备和半导体材料。

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（53.7%）、半导体材料（22.9%）占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。前十大成分股覆盖中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克科技等，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。

梳理各主流半导体指数，半导体材料设备指数成分较为纯粹，聚焦半导体设备和材料，同时，半导体设备含量最高，有望充分受益AI芯片需求扩张的复苏行情。（数据来源：Wind，截至2024.10.24）